Siemens EDA 論壇：AI原生設計 – 打造未來的晶片與系統

亞太地區在全球半導體與電子創新領域持續領航，然而，這份領先也伴隨著前所未有的挑戰與轉機。當前，設計規模已突破兩千億個電晶體，熱密度常規性地超越100W/cm²，而驗證環節更佔據了大部分的開發週期。傳統設計方法已難以應對從晶片到系統的極致複雜性，也無法跟上AI驅動市場的快速節奏。

Siemens EDA Forum 2026 誠摯匯聚產業領袖與技術專家，深入探討AI驅動的設計創新，並以「AI原生設計：打造未來的晶片與系統」為主題，引領您探索前瞻性的解決方案。我們將揭示如何將人工智慧深度融入產品生命週期的每一個環節——從最微觀的晶片內部結構（奈米級），到整個電子產品與系統的設計、整合與運作（公尺級）。透過建立全棧式、端到端的AI應用策略與統一的數位主線，我們將無縫連接晶片、封裝、電路板及系統，共同開創設計新典範。

Siemens EDA 主題演講 | AI原生設計：打造未來的晶片與系統

在本次主題演講中，我們將分享如何運用完整的數位主線架構，有效應對AI所帶來的設計與運算挑戰，進而加速系統驅動、軟體定義的晶片創新，為您的技術發展注入強勁動能。 下午分場論壇將延續熱門議題，全面聚焦AI加值下的設計挑戰與創新解法。五大分場議程，涵蓋：

• Custom IC Design & Verification
• Digital Functional Design & Verification
• Digital Physical Design & Verification
• Design for Test
• Advanced Packaging

誠摯邀請您共襄盛會，掌握未來電子設計的關鍵技術與趨勢，共同探索如何駕馭這些複雜性，並開啟技術突破的嶄新紀元！